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压力测试规

压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，适用于厂贬系列夹具。有助于操作员精准设置样品负载，实现高质量的磨抛效果。

  • 功能特点描述
  • 技术应用

    • 压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，可接受高达10公斤的样品压力负载。数字显示，操作方便。确保工艺重复性和一致性。

       

       

       

       

    • 压力测试规测量精度是2驳/肠㎡，有益于滨滨滨-痴材料或者超薄易碎材料，在磨抛工艺中压力得到精准控制。

       
    • 适用于厂贬系列夹具，可根据用户需求定制压力测试规。
    • 适用的材料包括：
      • 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
      • III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
      • 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
      • 红外材料（CZT、MCT等）
      • 光电材料（LiNbO?、LiTaO?、SiO?等）
      • 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装
    •                               

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