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键合膜

MCF 键合膜主要分为高温键合膜和低温键合膜两种规格。适合异形样品在磨抛加工前粘接保护样品。
 

键合膜
MCF 键合膜适用于半导体材料和光电材料在研磨、抛光加工过程的粘片工艺使用，可根据样品粘接要求选择低温键合膜或高温键合膜。样品加工完成以后通过加热带键合膜的样品，键合膜可自行脱落，不会对样品造成二次污染和损伤。
 

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